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Channel: Mobile01 電腦 - 中央處理器最新文章
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Intel Lakefield全新混合式架構平台登場 採用Foveros 3D封裝技術大幅縮減晶片面積

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Intel今年在CES發表會上一次公佈了許多新產品與計畫,其中針對整合式平台的部分則是推出了一款代號為Lakefield的全新架構平台。Intel Lakefield最特別的地方就是首款採用Foveros...

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<script src="https://jsc.adskeeper.com/r/s/rssing.com.1596347.js" async> </script>