$ 0 0 現在大家的都流行膠水封裝mcm,手機也是,原因很簡單,良率高。現在電腦核心也是,晶片越大良率越低,所以Intel堆核心,產能就不夠了,AMD不一樣他是分開的良率固定,想堆多少就堆多少看他要出的Rome...