Intel 今天凌晨推出推出代號為「Lakefield」的 Intel Core 整合單晶片處理器（SoC），採用 Intel Hybrid Technology、Foveros 3D 封裝技術及混
Intel 今天凌晨推出推出代號為「Lakefield」的 Intel Core 整合單晶片處理器（SoC），採用 Intel Hybrid Technology、Foveros 3D 封裝技術及混
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Intel 推出 Lakefield 單晶片處理器 宣示以完整 Windows 相容效能迎戰高通／ARM 陣營
Intel 今天凌晨推出推出代號為「Lakefield」的 Intel Core 整合單晶片處理器（SoC），採用 Intel Hybrid Technology、Foveros 3D 封裝技術及混
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